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影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?

减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。

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诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?

根据制造工艺的要求来讲，目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求，因此，在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么，关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢?

1.提高芯片的散热性能要求

在集成电路中，由于硅基体材料及互联金属层存在电阻，在电流的作用下，芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中，由于部分热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高，基体层之间的热差异性加剧，这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产***，这是芯片损坏的主要原因之一。因此，只有通过减薄机对晶片背面进行减薄，才可以降低芯片热阻，有效提高芯片的散热性能，从而降低了芯片破损的风险，提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求

通过对晶片减薄工艺后，使其更加有利芯片分离，在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内，大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高,要想得到高质量的超薄芯片，我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。

通过以上两点可以得出，只有通过减薄机对晶片减薄，才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求，这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。

减薄机设备原理

1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高；

2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。

高精密横向减薄设备特点：

1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内；

2.减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米；

3.系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。